[发明专利]用于处理扁平、易碎的基体的方法和装置无效
| 申请号： | 200710136146.9 | 申请日： | 2007-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN101109095A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | T·科西科夫斯基 | 申请（专利权）人： | 霍尔穆勒机械制造有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D19/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 吴鹏;马江立 |
| 地址： | 德国黑*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于处理扁平、易碎的基体(2)的方法和装置，其中，引导所述基体(2)水平地穿行通过浴液(14)。其中，所述基体(2)的至少一个接触面与接触装置(7)相接触，并由此使该接触面具有一定的电势，该电势与布置在浴液(14)中的对应电极(5)的电势不同。为了避免在接触装置(7)上出现不希望的金属沉积，所述接触装置配设有至少一个吹气或抽吸装置(11)。所述吹气或抽吸装置吹空或吸空接触装置(7)和基体(2)之间的接触区域。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 扁平 易碎 基体 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于处理特别是用于半导体工业和太阳能工业的扁平、易碎的基体的方法，其中，引导所述基体水平地穿行通过浴液，其中，所述基体的至少一个接触面在这里与接触装置相接触，并由此使该接触面具有一定的电势，该电势与布置在浴液中的对应电极的电势不同，其特征在于，在接触装置(7)和基体(2)之间的接触区域内将浴液吹走或吸走。
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