[发明专利]芯片焊接机,热压接带片切出及粘接方法,及其系统

摘要

本发明涉及芯片焊接机，芯片焊接机的热压接带片切出及粘接方法，及其粘接系统。本发明课题在于，在芯片焊接机中，通过简单结构实行热压接带的输送，切断的热压接带片的移送，粘接。防止热压接带输送时发生堵塞。芯片焊接机包括用于对热压接带(41)进行导向的导向件(33)，带吸附筒夹(13)，保持基板(35)及切刀(60)。带吸附筒夹(13)在初始位置吸附导向件(33)上的热压接带(41)，沿带的长度方向引出至保持基板上。引出的热压接带(41)被吸附固定于保持基板(35)上。由切刀(60)切断，形成热压接带片。带吸附筒夹(13)吸附热压接带片(23)，移送到引线框架上，将热压接带片粘接在引线框架上。带粘接后，带吸附筒夹(13)复位到初始位置。

主权项

1.一种芯片焊接机，设有带片粘接机构及焊接机构，所述带片粘接机构从半导体芯片接合用的热压接带切出所定尺寸的热压接带片，将上述热压接带片粘接在焊接对象上，所述焊接机构通过上述被粘接的热压接带片将上述半导体芯片热压接在上述焊接对象上；其特征在于：该芯片焊接机包括：导向件，对上述热压接带沿长度方向进行导向；保持基板，与上述导向件邻接设置，吸附保持上述热压接带；切刀，用于切断上述热压接带；带吸附筒夹，用于吸附上述热压接带；控制部，实行上述切刀及带吸附筒夹的动作控制，以及上述保持基板的吸附控制；上述控制部包括：带引出手段，通过带吸附筒夹吸附上述导向件上的热压接带，朝着长度方向将切断单位长度引出到上述保持基板上；带吸附手段，将上述引出的热压接带吸附固定在上述保持基板上；带切断手段，通过上述切刀将上述固定的热压接带切断为热压接带片；带粘接手段，通过上述带吸附筒夹将上述热压接带片移送到上述焊接对象上进行粘接；带吸附筒夹复位手段，使得上述带吸附筒夹复位到上述导向件上方。