[发明专利]具有导电孔的内埋式线路板工艺有效
| 申请号： | 200710136822.2 | 申请日： | 2007-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN101351092A | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 陈宗源;江书圣 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有导电孔的内埋式线路板工艺，其包括下列步骤：首先，提供内埋式线路基板，其包括介电层、第一线路层以及第二线路层。其中，介电层具有第一表面与第二表面，第一线路层内埋于第一表面，且第一线路层的外侧表面与第一表面共平面，而第二线路层内埋于第二表面，且第二线路层的外侧表面与第二表面共平面。然后，在内埋式线路基板上形成开孔。接着，在该第一表面、第二表面以及开孔的内壁上形成导电层。之后，移除第一表面、第二表面上以及开孔外侧的导电层，以形成导电孔。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导电 内埋式 线路板 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种具有导电孔的内埋式线路板工艺，包括：提供内埋式线路基板，其包括介电层、第一线路层以及第二线路层，其中该介电层具有相对应的第一表面与第二表面，该第一线路层内埋于该第一表面，且该第一线路层的外侧表面与该第一表面共平面，而该第二线路层内埋于该第二表面，且该第二线路层的外侧表面与该第二表面共平面；在该内埋式线路基板上形成开孔；在该第一表面、该第二表面以及该开孔的内壁上形成导电层；以及移除该第一表面、该第二表面上以及该开孔外侧的该导电层，以形成导电孔。
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