[发明专利]半导体电性针测测试管理系统及方法无效
| 申请号： | 200710136966.8 | 申请日： | 2007-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN101303382A | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 张志坚;杨耿嘉;黄义盛;辛焕斌 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01R31/26;G01R31/28;G05B19/04;H01L21/66 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体电性针测测试管理系统及方法。从客户端电脑接收控制请求信息，驱动探针驱动装置中的针测单元或晶圆进行校准，将针测单元的探针接触晶圆的特定区域，接着执行电性针测测试。发出至少一个相应于控制请求信息的控制指令来驱动探针驱动装置，进行针测单元或晶圆的校准，将针测单元的探针接触上述晶圆的特定区域，以及接着执行电性针测测试。应用本发明能够直接取得电性针测测试数据和操作电性针测装置，从而提高测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电性针 测测 试管 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体电性针测测试管理方法，包括使用服务器电脑来执行以下步骤：从客户端电脑接收控制请求信息，所述控制请求信息指示驱动探针驱动装置中的针测单元或晶圆进行校准，将上述针测单元的探针接触上述晶圆上的特定区域，接着执行电性针测测试；以及发出至少一个相应于上述控制请求信息的控制指令来驱动上述探针驱动装置，进行上述针测单元或上述晶圆的校准，将上述针测单元的上述探针接触上述晶圆上的上述特定区域，以及接着执行电性针测测试。
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