[发明专利]封装基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200710137171.9 | 申请日： | 2007-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN101359643A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 唐和明;苏高明;翁肇甫;周哲雅;赵兴华;李德章;杨淞富;林千琪 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/12;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 201203中国上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种封装基板及其制造方法。封装基板用于封装多个芯片，此封装基板包括多个第一封装单元、至少一个开口及至少一个第二封装单元。此些第一封装单元及开口为阵列(array)式排列。第二封装单元设置于开口内，其边缘部分地抵靠开口的内壁，且此开口的面积大于第二封装单元的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板，用于封装多个芯片，该封装基板包括：多个第一封装单元；至少一个开口，该开口及该些第一封装单元为阵列(array)式排列；以及至少一个第二封装单元，设置于该开口内，该第二封装单元的边缘部分地抵靠该开口的内壁，且该开口的面积大于该第二封装单元的面积。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体（上海）股份有限公司，未经日月光半导体（上海）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710137171.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种治疗中风的药物
- 下一篇：移动通信网络的优化方法及装置
