[发明专利]薄膜晶体管基板及其制造方法有效
申请号: | 200710137340.9 | 申请日: | 2007-07-20 |
公开(公告)号: | CN101110435A | 公开(公告)日: | 2008-01-23 |
发明(设计)人: | 伊藤康悦;西浦笃德 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/84 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 浦柏明;刘宗杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种不追加新的工序就能抑制亚阈值特性中的峰值特性的薄膜晶体管。一种具有第1导电类型的薄膜晶体管的薄膜晶体管基板,其包括:具有在源/漏区(31)间配置的第1导电类型的沟道区(32)的半导体层(3)、和隔着栅绝缘膜(5)在半导体层(3)的对面侧形成的栅电极(6),在与沟道区(32)的沟道宽度方向的两端部(4)对应的栅电极(6)处具有开口部(61),在与开口部(61)对应的沟道区(4)中,形成第1导电类型的杂质浓度比与栅电极(6)对应的沟道区高的高浓度杂质区。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管基板,具有第1沟道导电类型的薄膜晶体管和第2沟道导电类型的薄膜晶体管,其特征在于,在两薄膜晶体管中,在沟道区的端部上的锥部分的至少一部分区域的、隔着栅绝缘膜而相向的栅电极处,设置开口部,在第1沟道导电类型的薄膜晶体管中的与上述开口部对应的沟道区,具备与第2沟道导电类型的薄膜晶体管的源/漏区相同类型的杂质区,在第2沟道导电类型的薄膜晶体管中的与上述开口部对应的沟道区,具备与第1沟道导电类型的薄膜晶体管的源/漏区相同类型的杂质区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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