[发明专利]具有导电凸块的基板及其工艺有效
| 申请号： | 200710137377.1 | 申请日： | 2007-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN101355845A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 李少谦;张志敏;林美秀 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/11;H05K3/46;H01L23/00;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有导电凸块的基板，其包括介电层、至少一焊垫、导电柱以及至少一导电凸块。介电层具有第一表面、第二表面以及贯穿第一表面与第二表面的开孔，焊垫则是配置于第一表面，且开孔的孔径对应焊垫的内径。此外，导电柱配置于开孔中，而导电凸块是配置于第二表面且对应突出于导电柱的一端。其中，导电凸块通过导电柱与焊垫电性连接。因此，焊球能通过与导电凸块有较大的接触面积而有效以及稳固地配设于基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导电 及其 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种具有导电凸块的基板，包括：介电层，具有第一表面、第二表面以及开孔，其中该开孔贯穿该第一表面与该第二表面；至少一焊垫，配置于该第一表面，且该开孔的孔径对应该焊垫的内径；导电柱，配置于该开孔中；以及至少一导电凸块，配置于该第二表面且对应突出于该导电柱的一端，其中该导电凸块通过该导电柱与该焊垫电性连接。
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