[发明专利]具防电磁干扰结构的集成电路封装结构无效
申请号: | 200710137679.9 | 申请日: | 2007-07-31 |
公开(公告)号: | CN101359651A | 公开(公告)日: | 2009-02-04 |
发明(设计)人: | 陈荣泰;朱俊勋;郑木海 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | H01L23/552 | 分类号: | H01L23/552 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种具防电磁干扰结构的集成电路封装结构,以双层接续披覆的方式,分别将介电包覆层与抗电磁干扰层材料,依序加载于承载基板与其上的集成电路等所有元件表面,通过抗电磁干扰层与承载基板上表面裸露的接地金属区域的贴附接合,由封装体上方的抗电磁干扰层,串联承载基板下方的接地平板,而形成一防护外罩,具有一封闭防电磁干扰空间,隔离外界电磁波的干扰。 | ||
搜索关键词: | 电磁 干扰 结构 集成电路 封装 | ||
【主权项】:
1、一种具防电磁干扰结构的集成电路封装结构,其特征在于,包含:一承载基板,其具有一上表面,该上表面具有多个焊垫与多个裸露的接地金属区;一集成电路元件,其置于该承载基板上,并与该承载基板的至少一该焊垫形成电性接合;一介电包覆层,其表面包覆该集成电路元件电性接合区与该承载基板,但裸露出该承载基板的该接地金属区;以及一抗电磁干扰层,其包覆该介电包覆层与该承载基板的接地金属区。
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