[发明专利]堆叠半导体封装及其制造方法无效
| 申请号： | 200710138126.5 | 申请日： | 2007-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN101150119A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 宋秉石 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 戎志敏 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了包括多个半导体芯片的高可靠性、高密度堆叠的半导体封装，和制造所述堆叠半导体封装的方法。所述堆叠半导体封装的实施例包括顺序堆叠的上和下半导体封装。上和下半导体封装包括连接到半导体芯片的内部引线。上半导体封装还可以包括外部引线，其连接到上半导体封装的内部引线，并延伸出密封剂，以电气连接到下半导体封装的内部引线。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：下半导体封装，包括：半导体芯片，多条内部引线，其电气连接到半导体芯片，和密封剂，其覆盖半导体芯片和内部引线；和上半导体封装，其顺序堆叠在所述下半导体封装上，所述上半导体封装包括：半导体芯片，多条内部引线，其电气连接到半导体芯片，密封剂，其覆盖半导体芯片和内部引线，和多条外部引线，其从所述上半导体封装的内部引线延伸出密封剂，并电气连接到所述下半导体封装的内部引线。
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