[发明专利]半导体发光元件组件有效
| 申请号： | 200710138641.3 | 申请日： | 2007-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN101114686A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 石仓卓郎;伊藤富博 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈瑞丰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体发光元件组件，包括：半导体发光元件，具有：第一和第二引线；半导体发光元件芯片，晶元焊接至第一引线并且配线焊接至第二引线；散热金属体，通过绝缘粘合层固定到第一和第二引线；以及反射器，固定到第一和第二引线，用于反射来自所述芯片的光；配线板，具有：开口，用于容纳所述反射器；散热器，放置在所述散热金属体上；紧固部分，用于将所述散热器和所述配线板紧固在一起，其中第一和第二引线固定到配线板，以便将反射器容纳在所述开口中；以及间隔保持部分，用于保持所述散热器和所述配线板之间的间隔。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 元件 组件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光元件组件，包括：半导体发光元件，具有：第一和第二引线；半导体发光元件芯片，晶元焊接至第一引线并且配线焊接至第二引线；散热金属体，通过绝缘粘合层固定到第一和第二引线；以及反射器，固定到第一和第二引线，用于反射来自所述芯片的光；配线板，具有：开口，用于容纳所述反射器，第一和第二引线固定到配线板，以便将反射器容纳在所述开口中；散热器，放置在所述散热金属体上；紧固部分，用于将所述散热器和所述配线板紧固在一起；以及间隔保持部分，设置在所述散热器和所述配线板之间，间隔保持部分保持所述散热器和所述配线板之间的间隔，以使该间隔等于或大于预定距离。
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