[发明专利]具有对准单元的基板接合装置以及使用该装置对准基板的方法无效

专利信息
申请号: 200710138798.6 申请日: 2007-08-24
公开(公告)号: CN101144926A 公开(公告)日: 2008-03-19
发明(设计)人: 朴时玄 申请(专利权)人: 爱德牌工程有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333;H01L21/00;H01L21/68
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 章社杲;吴贵明
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 本公开是一种具有对准单元的基板接合装置以及使用该装置对准基板的方法。该装置包括具有放置第一基板的第一表面板的第一腔。第二腔与第一腔隔开设置。第二腔具有放置第二基板的第二表面板。第二基板与第一基板接合。对准单元安装于第一和第二腔中的至少一个。对准单元能够在第一与第二基板之间执行六自由度对准。因此,两个基板的水平状态及其间的间距能够被自动调节,从而实现改进的表面板对准效率。
搜索关键词: 具有 对准 单元 接合 装置 以及 使用 方法
【主权项】:
1.一种用于接合基板的装置,所述装置包括:第一腔,具有其上放置有第一基板的第一表面板;第二腔,与所述第一腔隔开设置,所述第二腔具有其上放置有第二基板的第二表面板,所述第二基板与所述第一基板接合;以及对准单元,安装于所述第一和第二腔中的至少一个,所述对准单元适于在所述第一与第二基板之间执行六自由度对准。
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