[发明专利]线路板与电路结构有效
| 申请号： | 200710139896.1 | 申请日： | 2007-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN101090105A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 陈国华 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/544;H01L23/488;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种适于承载一芯片的线路板。线路板包括一基板、一线路层以及一保护层。线路层配置于基板上。保护层配置于基板与线路层上。保护层具有一芯片区、一第一开口以及一第二开口。芯片适于配置于芯片区。第一开口与第二开口分别位于芯片区的相邻两侧边的外侧，并且暴露出线路层的部分。被暴露出的线路层的部分用以确定芯片与基板之间的相对位置。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 电路 结构 | ||
【主权项】：
1.一种线路板，适于承载一芯片，其特征在于，该线路板包括：一基板；一线路层，配置于该基板上；以及一保护层，配置于该基板与该线路层上，该保护层具有一芯片区、一第一开口以及一第二开口，该芯片适于配置于该芯片区，该第一开口与该第二开口分别位于该芯片区的相邻两侧边的外侧，并且暴露出该线路层的部分，被暴露出的该线路层的部分用以确定该芯片与该基板之间的相对位置。
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