[发明专利]用于晶片研磨的抑制翘曲的压敏粘合片无效
申请号: | 200710140836.1 | 申请日: | 2007-08-10 |
公开(公告)号: | CN101121866A | 公开(公告)日: | 2008-02-13 |
发明(设计)人: | 新谷寿朗 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;B24B29/00;B24B55/00;H01L21/304 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 郇春艳;郭国清 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种用于半导体晶片加工的压敏粘合片,其包括基材和布置在该基材上的压敏粘合剂层,所述压敏粘合片或所述基材在60℃下静置保持10分钟后,具有2%或更低的热收缩比。该压敏粘合片优选在压敏粘合片的硅晶片应用测试中具有2%或更低的伸长度。根据该压敏粘合片,可以将半导体晶片的背面研磨至非常小的厚度,而不会使所述晶片弯曲。 | ||
搜索关键词: | 用于 晶片 研磨 抑制 粘合 | ||
【主权项】:
1.一种用于半导体晶片加工的压敏粘合片,其包含基材和布置在该基材上的压敏粘合剂层,所述压敏粘合片或所述基材在60℃下静置保持10分钟后,热收缩比为2%或更低。
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