[发明专利]磷酸锡防渗透膜及方法和设备有效
| 申请号： | 200710141800.5 | 申请日： | 2007-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101130861A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | B·G·艾特肯;C·P·安;B·Z·汉森;M·A·奎萨达 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/30 | 分类号： | C23C16/30;C23C16/448;C23C16/56;H01L21/56;H01L51/00;H01L23/29;F16J15/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 揭示一种磷酸锡防渗透膜及方法和设备。该方法包括以下步骤：在器件的至少一部分上沉积磷酸锡的低液相线温度(LLT)的无机材料，形成沉积的磷酸锡LLT材料；在基本上不含氧气和湿气的环境中对沉积的LLT材料进行热处理，形成气密式密封；其中，沉积LLT材料的步骤包括使用含钨的电阻型加热元件。还揭示一种有机电子器件，该器件包括基板；至少一层电子层或光电子层；和磷酸锡LLT防渗透层，其中，电子层或光电子层被气密式密封在磷酸锡LLT防渗透层和基板之间。还揭示一种设备，其至少一部分用磷酸锡LLT防渗透层密封。 | ||
| 搜索关键词： | 磷酸 渗透 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种防止器件被氧气和湿气渗透的方法，该方法包括以下步骤：在该器件的至少一部分上沉积磷酸锡低液相线温度无机材料，形成沉积的低液相线温度无机材料；在基本上不含氧气和湿气的环境中对沉积的低液相线温度无机材料进行热处理，形成气密式密封；其中，沉积低液相线温度无机材料的步骤包括使用含钨的电阻型加热元件。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
