[发明专利]晶片搬送方法和磨削装置有效
| 申请号： | 200710141918.8 | 申请日： | 2007-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN101127316A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 小泽宽修 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B24B7/22 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片搬送方法和磨削装置。即使在减少用于将晶片隔着水层保持在保持台上的供水量的、表面张力强的状态下，也可以将晶片从水层剥离以进行搬送。将搬送单元(17)的吸盘(171)相对于隔着水层(162)保持在保持台(163)上的晶片(W)的吸附位置，设定为吸盘中心(φ2)以与晶片(W)的中心(φ1)不一致的方式偏移的位置，在通过吸盘(171)吸附的状态下，使搬送臂(172)沿铅直方向上升来进行搬送，由此，与在晶片中心位置吸附的情况相比，晶片(W)从水层(162)的吸附剥离变得格外容易。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 方法 磨削 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶片搬送方法，是利用搬送单元来对隔着水层保持在保持台上的晶片进行搬送的晶片搬送方法，其特征在于，所述搬送单元具有：搬送臂，其可以相对于所述保持台沿铅直方向和水平方向移动；和吸盘，其支承在该搬送臂上，用于吸附晶片，在吸盘中心与保持在所述保持台上的晶片的中心不一致的位置上，在所述吸盘吸附晶片的状态下，所述搬送臂相对于所述保持台沿铅直方向上升，来进行晶片的搬送。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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