[发明专利]显示装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200710142101.2 | 申请日： | 2007-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN101090093A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 熊谷稔 | 申请（专利权）人： | 卡西欧计算机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;H01L27/32;H05B33/10;H05B33/12 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈英俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在由突出配置在一面侧的隔壁(18)划定各显示像素(PIX)的形成区域(Rpx)的绝缘性基板(11)中，在利用UV臭氧处理等赋予亲液性之后，浸渍在酸性水溶液中实施软刻蚀来除去形成在隔壁(18)表面上的氧化膜，之后，浸渍在疏液处理溶液中，从而在隔壁(18)表面上形成疏液膜而赋予疏液性，由此，在绝缘性基板(11)上形成同时存在呈现亲液性的区域和呈现疏液性的区域的亲疏水图形。 | ||
| 搜索关键词： | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种显示装置的制造方法，该显示装置具备多个显示像素，所述显示像素包含具有载流子输送层的发光元件，该制造方法包括：在基板上分别设有像素电极的所述多个显示像素的形成区域之间，形成隔壁的工序；对所述像素电极表面赋予亲液性的工序；刻蚀所述隔壁的表面的工序；和对所述隔壁的表面赋予疏液性的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
