[发明专利]固态发光装置的基于引线框架的封装以及形成固态发光装置的基于引线框架的封装的方法有效
| 申请号： | 200710142165.2 | 申请日： | 2007-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN101110462A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | B·P·洛;B·凯勒;N·W·小梅登多普 | 申请（专利权）人： | 克里公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/00;H01L25/075;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 原绍辉;杨松龄 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于发光装置的模块封装包括具有顶表面并包括具有底表面和具有在引线框架的该顶表面和该中心区域的该底表面之间的第一厚度的中心区域的引线框架。该引线框架可以还包括从该中心区域横向延伸的电引线。该电引线具有底表面和从该引线框架的该顶表面到该电引线的该底表面的第二厚度。该第二厚度可以小于该第一厚度。该封装还包括位于该引线框架上围绕该中心区域并暴露该中心区域的该底表面的封装体。该封装体可以至少一部分设置在该引线的该底表面之下并邻近该中心区域的该底表面。还公开了形成模块封装和引线框架的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 固态 发光 装置 基于 引线 框架 封装 以及 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置的模块封装，包括：引线框架，具有顶表面并包括具有底表面的中心区域，和具有在引线框架的该顶表面和中心区域的该底表面之间的第一厚度该引线框架还包括从该中心区域横向延伸的电引线，该电引线具有底表面和从该引线框架的该顶表面到邻近该中心区域的该电引线的该底表面的第二厚度，其中该第二厚度小于该第一厚度；以及位于该引线框架上围绕该中心区域并暴露该中心区域的该底表面的封装体；其中该封装体至少一部分设置在该引线的该底表面之下并邻近该中心区域的该底表面。
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