[发明专利]半导体装置及半导体封装件

摘要

一种半导体装置，能确保布线资源，并且均匀且有效地向芯片内供给电源。其具有：多个电源极板(17a)；多个接地极板(18a)，在X方向与17a交互设置；第一上层电源布线(17b)，沿着X方向延伸，并且与X方向上的各17a的第一端部连接；第一上层接地布线(18b)，沿着X方向延伸，并且与X方向上的各18a的第一端部的相反侧的第二端部连接；第二上层电源布线(17c)，在17b和18b之间，从17a延伸至相邻的18a附近；以及第二上层接地布线(18c)，在17b和18b之间，从18a延伸至相邻的17a附近。17a、17b、17c、18a、18b、18c形成在同一极板层上。

主权项

1.一种半导体装置，在极板表面上有规则地设置凸起状的电极，经由上述电极通过倒装方式安装在布线基板上，其特征在于具有：多个第一电位极板，被施加第一电位；多个第二电位极板，被施加与上述第一电位不同的第二电位，并且与上述第一电位极板形成在同一层上，在一个方向上与上述第一电位极板交互设置；第一电位上层共用布线，与上述第一电位极板形成在同一层上，并且沿着上述一个方向延伸，且与上述一个方向上的各上述第一电位极板的第一端部连接；第二电位上层共用布线，与上述第二电位极板形成在同一层上，并且沿着上述一个方向延伸，且与上述一个方向上的各上述第二电位极板的上述第一端部的相反侧的第二端部连接；第一电位上层分支布线，与上述第一电位极板形成在同一层上，并且在上述第一电位上层共用布线和上述第二电位上层共用布线之间，从上述第一电位极板延伸至相邻的上述第二电位极板附近；以及第二电位上层分支布线，与上述第二电位极板形成在同一层上，并且在上述第一电位上层共用布线和上述第二电位上层共用布线之间，从上述第二电位极板延伸至相邻的上述第一电位极板附近。