[发明专利]加工用压敏黏合片有效
| 申请号： | 200710142361.X | 申请日： | 2007-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN101130669A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 新谷寿朗;浅井文辉;山本和彦 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 郇春艳;郭国清 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于加工的压敏黏合片，其包括基材；包含可辐射聚合化合物的压敏黏合剂层；和包含玻璃化转变温度为20℃以上的丙烯酸类聚合物作为主要成分的中间层，该中间层布置在所述基材和所述压敏黏合剂层之间。本发明压敏黏合片的压敏黏合性能、可剥离性和膨胀性优异。 | ||
| 搜索关键词： | 工用 压敏黏合片 | ||
【主权项】：
1.一种用于加工的压敏黏合片，其包括：基材；压敏黏合剂层，其包含可辐射聚合的化合物；和中间层，其包含玻璃化转变温度为20℃以上的丙烯酸类聚合物作为主要成分，所述中间层布置在所述基材和所述压敏黏合剂层之间。
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