[发明专利]激光加工用粘接片无效
| 申请号： | 200710142375.1 | 申请日： | 2007-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN101130670A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木贵俊;高桥智一;浅井文辉;山本晃好;新谷寿朗 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;B23K26/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光加工用粘接片，在使用激光切断半导体晶片等被加工物时，能把基体材料膜自身的切断限制到最小左右，防止基体材料膜向加工用工作台的局部附着，能容易且高效率地进行以后的工序。在基体材料膜的表面上层合有粘接剂层的激光加工用粘接片，所述基体材料膜在背面具有熔化保护层。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 工用 粘接片 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工用粘接片，其是在基体材料膜和该基体材料膜的表面上层合有粘接剂层的激光加工用粘接片，其特征在于，所述基体材料膜在背面具有熔化保护层。
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