[发明专利]电容式传声器无效
| 申请号： | 200710143353.7 | 申请日： | 2007-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN101137252A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 米原贤太郎;泽本则弘;伊藤元阳;佃保德 | 申请（专利权）人： | 星精密株式会社 |
| 主分类号： | H04R19/01 | 分类号： | H04R19/01;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本静冈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电容式传声器，其可以抑制由于回流焊接时的热量而产生气体，防止由于该气体而使特性降低。将搭载有电装部件(26、27)的电路基板(23)、框体基架(24)以及上部基板(25)层叠，将所述电装部件(26、27)收容在框体基架(24)内。此外，电装部件(26、27)通过激光焊接而固定在电路基板(23)上。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 传声器 | ||
【主权项】：
1.一种电容式传声器，其在穿透设置有收容空间的框体基架上，以闭塞该收容空间的两端开口的方式层叠一对基板，同时在所述收容空间内收容电容部，其特征在于，其构成为，在所述框体基架及基板的对接面上，形成导电层和位于该导电层外周的框体基架主体以及基板主体的露出面，使框体基架和基板的导电层电气连接，同时，使框体基架主体和基板主体的露出面利用粘接剂粘接，利用该粘接剂的粘接力维持所述导电层之间的电气连接。
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