[发明专利]对半导体晶圆粘贴粘合带、剥离保护带的方法及装置

摘要

本发明提供对半导体晶圆粘贴粘合带、剥离保护带的方法及装置。以围绕磨削的背面区域的方式在晶圆背面外周残留形成环状凸部，将表面朝上的晶圆载置到保持台上。用保持台所具有的卡定构件抵接支承环状凸部的外周而固定晶圆，将剥离用粘合带(T)供给到晶圆表面上的保护带的表面。一边用粘贴构件推压粘合带的非粘贴表面、一边使其从晶圆一端侧移动到另一端侧，从而将粘合带粘贴在保护带的表面。另外，用可从晶圆一端侧移动到另一端侧的引导构件翻转引导粘合带，从而从晶圆的表面剥离与粘合带一体化了的保护带。

主权项

1.一种向半导体晶圆粘贴粘合带的方法，该方法用于在半导体晶圆表面所粘贴的保护带上粘贴剥离用粘合带，该方法包括以下过程：以围绕背面磨削区域的方式在上述半导体晶圆的背面外周残留形成环状凸部；将表面朝上的半导体晶圆载置到保持台上，并且用保持台所具有的卡定构件抵接支承上述环状凸部的外周来固定半导体晶圆；从保持台一侧向形成在半导体晶圆背面与保持台之间的空间供给流体，从而提高上述空间的内压；向粘贴在半导体晶圆表面的保护带的表面供给剥离用粘合带；一边用宽度大于半导体晶圆外径的粘贴构件推压粘合带的非粘贴表面、一边使粘贴构件从半导体晶圆一端侧移动到另一端侧，从而将粘合带粘贴在保护带的表面。