[发明专利]照明装置有效
| 申请号： | 200710145584.1 | 申请日： | 2007-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN101136399A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 三瓶友广;泉昌裕;野木新治;齐藤明子 | 申请（专利权）人： | 东芝照明技术株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 日本东京品*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可容易地形成反射层，并且可有效地使光射出的照明装置。照明装置(1)包括多个半导体发光僀件(5)、反射层(3、23)、多个导体部(4c、25a)以及透光性粘接层(6)。半导体发光元件(5)包括透光性基板(11)以及形成在基板(11)上的半导体发光层(12)。反射层(3、23)具有可使半导体发光元件(5)相互间隔地排列的大小。导体部(4c、25a)形成在反射层(3、23)上，并且与半导体发光元件(5)电连接着。粘接层(6)通过将半导体发光元件(5)的基板(11)粘接在反射层(3、23)上，而将半导体发光元件(5)保持在反射层(3、23)上。 | ||
| 搜索关键词： | 照明 装置 | ||
【主权项】：
1.一种照明装置，其特征在于包括：多个半导体发光元件，包括透光性基板以及形成在所述基板上的半导体发光层；白色反射层，具有可使所述半导体发光元件相互间隔地排列的大小；多个导体部，设置在所述反射层上，并且与所述半导体发光元件电连接着；以及透光性粘接层，通过将所述各半导体发光元件的基板粘接在所述反射层上，而将所述半导体发光元件保持在所述反射层上。
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