[发明专利]粘合玻璃板的切割分离方法无效

专利信息
申请号: 200710146948.8 申请日: 2007-09-03
公开(公告)号: CN101152972A 公开(公告)日: 2008-04-02
发明(设计)人: 西山智弘 申请(专利权)人: 西山不锈化学股份有限公司
主分类号: C03B33/07 分类号: C03B33/07
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 何腾云
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了一种由第一玻璃板G1和第二玻璃板G2构成的粘合玻璃板1的切割分离方法。依次实行第一划片工序(ST2)、追加蚀刻工序(ST3)、第二划片工序(ST4)、切割分离工序(ST5),该第一划片工序(ST2)在第一玻璃板G1的表面形成第一划片线(5a),该追加蚀刻工序(ST3)使蚀刻液与粘合玻璃板接触,使全体薄板化,该第二划片工序(ST4)在被薄板化的粘合玻璃板的第二玻璃板G2的表面,形成与第一划片线5a对应的第二划片线5b,该切割分离工序(ST5)对粘合玻璃板1施加应力,沿划片线5a、5b切割粘合玻璃板1。根据本发明,能够切割分离一种抑制了以切割分离工程前的划片线为起点的玻璃破裂的粘合玻璃板。
搜索关键词: 粘合 玻璃板 切割 分离 方法
【主权项】:
1.一种粘合玻璃板的切割分离方法,是由第一玻璃板和第二玻璃板构成的粘合玻璃板的切割分离方法,其特征在于,依次进行第一工序、第二工序、第三工序、第四工序,该第一工序在上述第一玻璃板的表面形成第一划片线,该第二工序使蚀刻液与上述第一划片线接触,该第三工序在经过了上述第二工序的上述粘合玻璃板的第二玻璃板的表面形成与第一划片线对应的第二划片线,该第四工序对上述粘合玻璃板施加应力,沿上述两个划片线切割分离上述粘合玻璃板。
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