[发明专利]真空加工设备无效
| 申请号： | 200710147292.1 | 申请日： | 2006-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN101118846A | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 李荣钟;崔浚泳;孙亨圭;李祯彬;金敬勋;金炯寿;韩明宇 | 申请（专利权）人： | 爱德牌工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B01J3/00;B01J3/03 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在此公开了一种真空加工设备，用于在其中建立真空环境之后对基板执行所需工艺。更具体而言，所述真空加工设备包括真空室，该真空室分为室体和上盖。所述上盖配置成容易从室体打开以及关闭到室体。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 加工 设备 | ||
【主权项】：
1.一种真空加工设备，包括室体和在加工过程中与该室体向上间隔开的上盖，进一步包括：水平驱动装置，其设置在所述上盖外并且适于水平移动所述上盖；以及关闭机构，其用于关闭及打开形成在室体和上盖之间的间隙；其中，所述关闭机构包括密封装置，其选择性地密封室体与上盖的边缘区域，并且可与室体和上盖分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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