[发明专利]软硬复合板的制作方法有效
申请号: | 200710147737.6 | 申请日: | 2007-08-27 |
公开(公告)号: | CN101378625A | 公开(公告)日: | 2009-03-04 |
发明(设计)人: | 蔡宗委;林宇伦;许宏恩 | 申请(专利权)人: | 南亚电路板股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄健 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供了一种改良的软硬复合板的制作方法,特别是针对预定软板弯折区正上方多余硬板的移除方式进行改善的方法。本发明主要特征在于完成各层硬板线路之后,先以激光于硬板与预定软板弯折区交界处蚀刻出一道沟槽,然后进行机械成型,接着再以铜蚀刻法蚀刻掉位于沟槽底部的铜箔层,最后移除预定软板弯折区正上方的多余硬板。 | ||
搜索关键词: | 软硬 复合板 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种软硬复合板的制作方法,该方法包含有:提供软板,包括一中间基体层及两铜线路层,其中该铜线路层分别形成于该中间基体层的上下表面;于该铜线路层上形成保护胶片;于该保护胶片上覆盖预成型介电材,该预成型介电材具有一个或多个预成型开口,以定义出介于硬板区之间的预定软板弯折区;于已覆盖预成型介电材的保护胶片上覆盖铜箔层;于硬板区形成硬板线路结构,同时于预定软板弯折区正上方覆盖至少一层介电材;进行第一切割工艺,移除预定软板弯折区与硬板区交界处的介电材,形成暴露出所述铜箔层的第一沟槽;进行第二切割工艺,将预定软板弯折区两侧边多出来的硬板及软板去除成型;进行铜蚀刻工艺,将所述第一沟槽底部被暴露出来的铜箔层蚀除,形成与所述预成型开口相连通的第二沟槽,在所述预定软板弯折区上方形成多余硬板结构;以及移除该多余硬板结构。
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