[发明专利]电子元件装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200710148059.5 申请日: 2007-09-03
公开(公告)号: CN101383332A 公开(公告)日: 2009-03-11
发明(设计)人: 邹文杰;张正宜;林明魁;蔡志嘉 申请(专利权)人: 亿光电子工业股份有限公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60;H01L33/00
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿 宁;张华辉
地址: 中国台湾台北县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种电子元件装置及其制造方法,该电子元件装置包括一第一支架、一第二支架与一晶粒。该第一支架包括一锡焊区、一打线区以及一隔离部,该隔离部以激光加工方式蚀及一可氧化层。该第二支架,包括一锡焊区、一打线区、一固晶区以及一隔离部。该晶粒载设于该第二支架的固晶区,并借打线方式分别连结于该第一支架与该第二支架的打线区。本发明还公开了该电子元件装置的制造方法。本发明可防止电子元件损坏,提高良率。
搜索关键词: 电子元件 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1. 一种电子元件装置,其特征在于包括:一第一支架,包括一锡焊区、一打线区,及一第一隔离部;一第二支架,包括一锡焊区、一打线区、一固晶区,及一第二隔离部;以及一晶粒,载设于该第二支架的固晶区,并分别电性连结于该第一支架与该第二支架的打线区。
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