[发明专利]TEG图案及利用TEG图案的半导体器件的测试方法无效
| 申请号： | 200710148571.X | 申请日： | 2007-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN101211894A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 洪志镐 | 申请（专利权）人： | 东部高科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郑小军 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种TEG图案及利用TEG图案的半导体器件的测试方法。TEG图案包括：多个器件隔离层图案，其在相邻的有源区之间具有预定间隙；位于相邻器件隔离层图案中的有源区图案；以及位于有源区图案中的金属接触件图案。 | ||
| 搜索关键词： | teg 图案 利用 半导体器件 测试 方法 | ||
【主权项】：
1.一种测试元件组TEG图案，包括：器件隔离层图案，其在相邻的有源区之间具有预定间隙；位于所述器件隔离层图案中的有源区图案；以及位于所述有源区图案中的接触件图案。
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