[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 200710148595.5 | 申请日： | 2007-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN101378043A | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 汤宝云;孙伟豪 | 申请（专利权）人： | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有导电凸块的电子构件或半导体装置，包含一层具有底切结构的有机缓冲层，此有机缓冲层在接合过程中可造成形变，以弥补由于凸块间的高度差，所造成的接合不良的问题；另外，在集成电路芯片与基板之间，还配置有黏着剂，其部分渗入底切结构中，不但可增加黏着的面积，以加强集成电路芯片与基板间的附着力，还可分散部分接合时的压合力，而减少集成电路芯片与基板之间所造成的黏着剂的回弹力。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1、一种电子构件，包含：集成电路芯片；接触焊盘形成在所述集成电路芯片上；保护层部分重叠在所述接触焊盘上；有机缓冲层形成在所述接触焊盘上，且所述有机缓冲层具有底切结构；第一导电层形成在所述有机缓冲层上，并连接到所述接触焊盘；以及第二导电层形成在所述第一导电层上。
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