[发明专利]散热组件无效
| 申请号： | 200710148821.X | 申请日： | 2007-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN101384154A | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 王锋谷;杨智凯;柯皇成;郑羽志;周正商 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/36;H01L23/427 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热组件，适于组装于一电路板。电路板具有一第一发热元件以及一第二发热元件，且第一发热元件的发热功率大于第二发热元件的发热功率。散热组件包括一导热连接件、一冷却装置、一第一导热片以及一第二导热片。导热连接件具有一第一部份以及一第二部份。冷却装置连接于第一部份，而第一导热片连接于第一发热元件与第二部份之间。第二导热片具有一第三部份以及一第四部份。第二部份连接于第一导热片与第三部份之间，而第四部份连接于第二发热元件。第一导热片的导热系数高于第二导热片的导热系数。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 组件 | ||
【主权项】：
1. 一种散热组件，适于组装于一电路板，该电路板具有一第一发热元件以及一第二发热元件，且该第一发热元件的发热功率大于该第二发热元件的发热功率，该散热组件包括：一导热连接件，具有一第一部份以及一第二部份；一冷却装置，连接于该第一部份；一第一导热片，连接于该第一发热元件与该第二部份之间；以及一第二导热片，具有一第三部份以及一第四部份，该第二部份连接于该第一导热片与该第三部份之间，而该第四部份连接于该第二发热元件，其中该第一导热片的导热系数高于该第二导热片的导热系数。
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