[发明专利]处理装置和处理方法无效
| 申请号： | 200710149139.2 | 申请日： | 2007-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN101140893A | 公开（公告）日： | 2008-03-12 |
| 发明（设计）人： | 高桥喜一;小山胜彦 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的处理装置具有：收纳多个被处理体(w)且前面具有取出被处理体(w)的取出口(3a)和密闭取出口(3a)的盖(3b)的收纳容器(3)；搬入收纳容器(3)的搬入区域(Sa)；维持在与搬入区域(Sa)不同的气氛下的移载区域(Sb)；将搬入区域(Sa)和移载区域(Sb)之间隔开并具有开口部(13)的隔壁(6)；开关隔壁(6)的开口部(13)的门(14)；和将收纳容器(3)载置于搬入区域(Sa)的开口部(13)附近的载置部(10)。收纳容器(3)的前面一侧的两侧设置有被按压部(20)。隔壁(6)上设置有具有从侧方抵上收纳容器(3)的被押压部(20)且使收纳容器(3)保持在被按压在隔壁(6)的开口部(13)的状态的按压辊(22)的按压保持机构(23)。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种处理装置，其特征在于，包括：收纳容器，收纳多个被处理体，前面具有取出该被处理体的取出口和密闭该取出口的盖；搬入该收纳容器的搬入区域；维持在与该搬入区域不同的气氛下的移载区域；将所述搬入区域和所述移载区域之间隔开，并且具有开口部的隔壁；开关所述隔壁的开口部的门；和将所述收纳容器载置于搬入区域的所述开口部附近的载置部，其中，所述收纳容器的前面一侧的两侧设置有被按压部，所述隔壁上设置有按压保持机构，所述按压保持机构具有从侧方抵上所述收纳容器的被押压部，并使所述收纳容器保持在被按压在所述隔壁的开口部的状态的按压辊。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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