[发明专利]电路板装置以及电路板装置的制造方法无效
| 申请号： | 200710151751.3 | 申请日： | 2007-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN101154655A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | S·多布里茨;哈里·黑德勒 | 申请（专利权）人： | 奇梦达股份公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/58;H01L21/60;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板装置，其具有电路板以及多个晶粒元件，其中晶粒元件通过接触件电传导地耦合至电路板。其中晶粒元件被设置成在电路板上彼此横向地部分地重叠，并且各个晶粒元件的接触件彼此相邻地设置。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板装置，包括：电路板以及通过接触件电传导地耦合至所述电路板的多个晶粒元件；并且其中所述晶粒元件被设置成在所述电路板上彼此横向地部分重叠，并且各个所述晶粒元件的所述接触件彼此相邻地设置。
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