[发明专利]PCB软硬板结合装置无效
| 申请号： | 200710152172.0 | 申请日： | 2007-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN101389186A | 公开（公告）日： | 2009-03-18 |
| 发明（设计）人： | 郭慧樱 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省台北县土*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB(印刷电路板)软硬板结合装置，包含一PCB软板与一PCB硬板。该PCB软板包含一软板本体、一软板导体单元以及一软板信道单元，该软板导体单元形成于该软板本体上，该软板信道单元贯穿该软板本体。该PCB硬板包含一第一硬板本体与一第二硬板本体，该第一、二硬板本体分别包含一导体单元以及一信道单元，这些信道单元分别贯穿其导体单元。该第一硬板本体与该第二硬板本体对夹于该PCB软板两侧，以将此些信道单元固接为一体。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 软硬 板结 装置 | ||
【主权项】：
1、一种印刷电路板软硬板结合装置，其特征在于，包含：一印刷电路板软板，包含一软板本体、一软板导体单元以及一软板信道单元，该软板导体单元形成于该软板本体上，该软板信道单元贯穿该软板本体；以及一印刷电路板硬板，包含一第一硬板本体与一第二硬板本体，该第一硬板本体包含一第一导体单元以及一第一信道单元，该第一信道单元贯穿该第一硬板本体；该第二硬板本体包含一第二导体单元以及一第二信道单元，该第二信道单元贯穿该第二硬板本体；该第一硬板本体与该第二硬板本体对夹于该印刷电路板软板两侧，使该印刷电路板软板的信道单元对应于该第一硬板本体的第一信道单元与该第二硬板本体的第二信道单元，相邻接的信道单元中还设有一接合材料用以将两者固接为一体。
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