[发明专利]晶粒重新配置的封装方法有效
| 申请号： | 200710153248.1 | 申请日： | 2007-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101399212A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 陈煜仁;沈更新;屈子正 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶粒重新配置的封装方法，包括：提供复数个晶粒，每一该晶粒具有一主动面且该主动面上配置有复数个焊垫；贴附复数个晶粒至一基板上，每一晶粒以覆晶方式将主动面与配置于基板上的黏着层连接；接着形成一高分子材料于基板及部份晶粒上；然后覆盖模具装置至高分子材料上，以平坦化高分子材料，使高分子材料充满于每一颗晶粒之间并包覆每一颗晶粒；然后脱离模具装置，以曝露出该高分子材料的表面；形成复数条切割道于曝露的高分子材料表面上；最后，脱离基板，以曝露出每一晶粒的主动面，以形成一封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 重新 配置 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种晶粒重新配置的封装方法，包括：提供复数个晶粒，每一该晶粒具有一主动面且该主动面上配置有复数个焊垫；贴附该些晶粒至一基板上，每一该晶粒是以覆晶方式将该主动面与一配置于该基板上的黏着层连接；形成一高分子材料于该基板及部份该些晶粒上；覆盖一模具装置至该高分子材料上，以平坦化该高分子材料，使该高分子材料充满于该些晶粒之间并包覆每一该晶粒；脱离该模具装置，以曝露出该高分子材料的表面；形成复数条切割道于该曝露的高分子材料表面上；及脱离该基板，以曝露出每一该晶粒的该主动面，以形成一封装体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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