[发明专利]堆叠的半导体封装及其制造方法和引线键合监控方法无效
| 申请号： | 200710153464.6 | 申请日： | 2007-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN101150120A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 金泰勋;权兴奎 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L21/60;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种堆叠的半导体封装及其制造方法和堆叠的半导体封装的引线键合的监测方法。该半导体封装可包括布线基板。第一半导体芯片可安置在布线基板上且引线键合布线基板。内插芯片可安置在布线基板上且引线键合布线基板。内插芯片可包括导电连接的电路元件和焊盘。第二半导体芯片可安置在内插芯片上且引线键合内插芯片。第二半导体芯片通过内插芯片可导电连接布线基板。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 半导体 封装 及其 制造 方法 引线 监控 | ||
【主权项】：
1.一种堆叠的半导体封装，包括：布线基板；第一半导体芯片，安置在所述布线基板上且引线键合所述布线基板；内插芯片，安置在所述第一半导体芯片上且引线键合所述布线基板，所述内插芯片包括导电连接的电路元件和焊盘；以及第二半导体芯片，安置在所述内插芯片上且引线键合所述内插芯片，所述第二半导体芯片通过所述内插芯片导电连接到所述布线基板上。
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