[发明专利]端子和移动终端装置有效
| 申请号： | 200710153539.0 | 申请日： | 2007-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN101188337A | 公开（公告）日： | 2008-05-28 |
| 发明（设计）人： | 村田亘;本乡学;小林英克;松田浩明;铃木崇司;须藤聪;荒木达人 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;H04M1/02;H04Q7/32 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种端子和移动终端装置。所述端子是通过对端子基板进行电镀而形成的，在所述端子基板中双色成型有能够被电镀的第一材料和不能够被电镀的第二材料。例如，通过对ABS树脂和PC树脂进行双色成型来形成端子基板并且对该端子基板进行电镀，从而获得具有与所述ABS树脂相对应的导电部和与所述PC树脂相对应的非导电部的端子。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 移动 终端 装置 | ||
【主权项】：
1.一种端子，该端子是通过对端子基板进行电镀而形成的，在所述端子基板中双色成型有能够被电镀的第一材料和不能够被电镀的第二材料。
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