[发明专利]高速信号的电优化和结构保护的通孔结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200710153744.7 | 申请日： | 2007-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN101154644A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 保罗·M·哈维;河崎一茂;山田玄 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张波;许向华 |
| 地址： | 美国纽*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在多层互连基底中对高速信号的电优化和结构保护的微通路孔结构。所述通路孔结构消除了触点与参考平面的重叠由此减小了通路孔电容并且因而减小了在所述通路孔结构中的阻抗失配。结果，电优化了所述通路孔结构。所述通路孔结构还包括一或多个浮置支撑构件，所述浮置支撑构件放置得接近于所述通路孔和参考平面之间的通路孔隔离区内的通路孔附近。所述浮置支撑构件在其既不与所述通路孔也不与参考平面接触的意义上是“浮置”的。因而，提供所述支撑构件不用于信号传播而仅用于结构支撑。所述浮置支撑构件可以通过一或多个微空腔结构相互连接。 | ||
| 搜索关键词： | 高速 信号 优化 结构 保护 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层装置，包括：至少一参考平面；连接在多层装置中的至少一层与在所述多层装置中的至少另一层的通路孔，其中所述通路孔具有在所述通路孔和至少一参考平面之间的通路孔隔离区，使得所述通路孔不与所述至少一参考平面接触，所述通路孔隔离区包括介电材料；和在所述通路孔隔离区内提供的至少一浮置支撑构件，其中所述浮置支撑构件不与所述通路孔或至少一参考平面电连接。
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