[发明专利]半导体器件、半导体器件的制作方法及电气设备系统无效
| 申请号： | 200710154205.5 | 申请日： | 2007-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN101174615A | 公开（公告）日： | 2008-05-07 |
| 发明（设计）人： | 森下龙也;石川修 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L21/50;H01L21/58 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈英俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种半导体器件，设有：以芯片尺寸封装结构构成的半导体芯片；以及基材，对于各半导体芯片，该基材在与形成有其焊锡球(外部连接端子)的连接面相对置的对置面上通过粘接材料被粘接。并且，将多个半导体芯片相互连结。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制作方法 电气设备 系统 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于，具备：多个半导体芯片，以芯片尺寸封装结构构成；和基材，在上述多个半导体芯片的各半导体芯片的、形成有外部连接用的外部连接端子的连接面以外的表面上，该基材通过粘接材料被粘接，由此将该多个半导体芯片相互连结。
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