[发明专利]封装结构及其散热片有效
| 申请号： | 200710154599.4 | 申请日： | 2007-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN101131974A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 刘承政;刘俊成;陈星豪;陈志明 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构及其散热片。该散热片包括一主体部与若干个突出部。主体部表面具有至少一沟槽。该等突出部连接主体部并向外延伸出主体部，并且各突出部在表面均具有若干个凹穴。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 散热片 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构的散热片， 包括：一主体部；以及若干个突出部，连接所述主体部并向外延伸出所述主体部；其特征在于：所述主体部表面具有至少一沟槽，各所述突出部在其表面上均设有若干个凹穴。
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