[发明专利]高阻抗基板、天线装置和移动无线装置无效
申请号: | 200710160113.8 | 申请日: | 2007-12-24 |
公开(公告)号: | CN101212083A | 公开(公告)日: | 2008-07-02 |
发明(设计)人: | 桧垣诚;井上和弘;关根秀一;辻村彰宏 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01Q15/02 | 分类号: | H01Q15/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 王英 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了一种高阻抗基板,包括:有限接地面;多个金属板,设置在距有限接地面的预定高度上且设置成矩阵图案,使得其相应表面大致平行于有限接地面;以及多个线性导电元件,被配置成将多个金属板连接到有限接地面,并且其中所述多个金属板当中的设置在最外围的外侧金属板在该外侧金属板的边缘与线性导电元件连接。 | ||
搜索关键词: | 阻抗 天线 装置 移动 无线 | ||
【主权项】:
1.一种高阻抗基板,包括:有限接地面;多个金属板,设置在距所述有限接地面预定高度上且设置成矩阵图案,使得其相应面大致平行于所述有限接地面;以及多个线性导电元件,被配置成将所述多个金属板连接到所述有限接地面,并且其中所述多个金属板当中的设置在最外围的外侧金属板在该外侧金属板的边缘与所述线性导电元件连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝,未经株式会社东芝许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710160113.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:包含粉末金属部件的复合组合件
- 下一篇:高结晶银粉及该高结晶银粉的制造方法