[发明专利]高阻抗基板、天线装置和移动无线装置无效

专利信息
申请号: 200710160113.8 申请日: 2007-12-24
公开(公告)号: CN101212083A 公开(公告)日: 2008-07-02
发明(设计)人: 桧垣诚;井上和弘;关根秀一;辻村彰宏 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01Q15/02 分类号: H01Q15/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 王英
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供了一种高阻抗基板,包括:有限接地面;多个金属板,设置在距有限接地面的预定高度上且设置成矩阵图案,使得其相应表面大致平行于有限接地面;以及多个线性导电元件,被配置成将多个金属板连接到有限接地面,并且其中所述多个金属板当中的设置在最外围的外侧金属板在该外侧金属板的边缘与线性导电元件连接。
搜索关键词: 阻抗 天线 装置 移动 无线
【主权项】:
1.一种高阻抗基板,包括:有限接地面;多个金属板,设置在距所述有限接地面预定高度上且设置成矩阵图案,使得其相应面大致平行于所述有限接地面;以及多个线性导电元件,被配置成将所述多个金属板连接到所述有限接地面,并且其中所述多个金属板当中的设置在最外围的外侧金属板在该外侧金属板的边缘与所述线性导电元件连接。
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