[发明专利]印刷线路板及其制作方法无效
| 申请号： | 200710160668.2 | 申请日： | 2007-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN101472403A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 吕春阳;金利峰;刘耀;王彦辉;贾福祯;郑浩;李滔;周炜;赵鸿昌 | 申请（专利权）人： | 无锡江南计算技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李 丽 |
| 地址： | 214083江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种印刷线路板，具有第一至第N配线层，还包括：位于第一配线层上的至少一个第一类连接焊盘，用于电连接半导体封装件；位于第N-1层配线层上的至少一个第二类连接焊盘，与半导体封装件的信号引脚电连接；位于第N层配线层上的至少一个第三类连接焊盘，用于与半导体封装件的接地、电源引脚电连接；贯穿第一配线层至第N-1配线层的与第二类连接焊盘的位置一一对应的至少一个盲孔；贯穿第一配线层至第N配线层的与第三类连接焊盘的位置一一对应的至少一个通孔。所述印刷线路板使耦合电容设置在第三类连接焊盘中间，减小了半导体封装件的接地、电源引脚与耦合电容之间的距离，提高去耦电容的去耦效果。本发明还提供一种印刷线路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1. 一种印刷线路板，具有第一配线层，第二配线层，......以及第N配线层，其特征在于，还包括：位于所述印刷线路板的第一配线层上的至少一个第一类连接焊盘，用于电连接半导体封装件；位于所述的印刷线路板的第二配线层、第三配线层......或者第N-1配线层上的至少一个第二类连接焊盘，用于与半导体封装件的信号引脚电连接；位于所述的印刷线路板的第N配线层上的至少一个第三类连接焊盘，用于与半导体封装件的接地或者电源引脚电连接；贯穿所述印刷线路板的第一配线层至第二配线层、第三配线层......或者第N-1配线层的至少一个盲孔，所述盲孔位置与第二类连接焊盘的位置一一对应，盲孔内具有导电材料；贯穿所述印刷线路板的第一配线层至第N配线层的至少一个通孔，所述通孔的位置与第三类连接焊盘的位置一一对应，通孔内具有导电材料，其中N为正整数。
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