[发明专利]具覆晶结构的发光二极管装置有效

专利信息
申请号: 200710161547.X 申请日: 2007-09-29
公开(公告)号: CN101400197A 公开(公告)日: 2009-04-01
发明(设计)人: 吴易座 申请(专利权)人: 亿光电子工业股份有限公司
主分类号: H05B33/04 分类号: H05B33/04;F21V23/06;H01L33/00;F21Y101/02
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 梁 挥;祁建国
地址: 台湾省台北县土*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种具覆晶结构的发光二极管装置,包含一第一基材,该基材为非导电性材质;两导电支架,该些导电支架为两不同极性的导电支架;一覆晶芯片,该覆晶芯片包含两电极,包含一第一电极以及一第二电极;两导电引脚,该些导电引脚分别位于该些电极与该些导电支架之间,并电气地连接相对应的电极与导电支架,用以增加相对应的电极与导电支架间的接触面积;以及一封装体,该封装体将该覆晶芯片包覆密封。覆晶芯片包含一内金属层,此内金属层的布局可提升覆晶芯片的发光效率。导电引脚位于覆晶芯片与导电支架之间,并提供覆晶芯片更大的热传导面积。
搜索关键词: 具覆晶 结构 发光二极管 装置
【主权项】:
1. 一种具覆晶结构的发光二极管装置,其特征在于,至少包含:一第一基材,该基材为非导电性材质;两导电支架,该些导电支架为两不同极性的导电支架;一覆晶芯片,该覆晶芯片包含两电极,包含一第一电极以及一第二电极;两导电引脚,该些导电引脚分别位于该些电极与该些导电支架之间,并电气地连接相对应的电极与导电支架,用以增加相对应的电极与导电支架间的接触面积;以及一封装体,该封装体将该覆晶芯片包覆密封。
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