[发明专利]利用激光形成电路板的盲孔的方法有效
| 申请号： | 200710162171.4 | 申请日： | 2007-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN101466199A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 陈俊谦;李介民 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种利用激光形成电路板的盲孔的方法。首先，提供一基板，其包括一第一导电层、一第二导电层以及一配置于第一导电层与第二导电层之间的绝缘层。接着，沉积一低热传导材料层于第一导电层上，而低热传导材料层的热传导系数小于第一导电层的热传导系数。之后，对低热传导材料层照射一激光束，以形成至少一从低热传导材料层延伸至第二导电层的盲孔。由此盲孔，以制造电路板的导电盲孔结构。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 激光 形成 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1、一种利用激光形成电路板的盲孔的方法，其特征在于，包括：提供一基板，其包括一第一导电层、一第二导电层以及一配置于该第一导电层与该第二导电层之间的绝缘层；沉积一低热传导材料层于该第一导电层上，其中该低热传导材料层的热传导系数小于该第一导电层的热传导系数；以及对该低热传导材料层照射一激光束，以形成至少一盲孔，其中该盲孔从该低热传导材料层延伸至该第二导电层。
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