[发明专利]电路板的制造方法有效
| 申请号： | 200710162293.3 | 申请日： | 2007-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN101409982A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 刘家明;林世宗;林贤杰;江国春 | 申请（专利权）人： | 南亚电路板股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄 健 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种电路板的制造方法，该方法包含有：提供一基板，其上设有第一导线图案及贯穿该基板的导电通孔；于该基板上覆盖第一介电层，使该第一介电层覆盖住所述第一导线图案并且填满所述导电通孔；固化该第一介电层；于该第一介电层表面覆盖第二介电层；以及固化该第二介电层；其中所述第一介电层与第二介电层为相同的树脂材料所构成。本发明的方法可简化制作过程，改善增层绝缘层表面不平坦的问题，提高细线路制作过程的良率，并且后续的盲孔加工以及增层绝缘层的粗化工艺的操作条件较易控制。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的制造方法，该方法包括：提供一基板，其上设有第一导线图案及贯穿该基板的导电通孔；于该基板上覆盖第一介电层，使该第一介电层覆盖住所述第一导线图案并且填满所述导电通孔；固化该第一介电层；于该第一介电层表面覆盖第二介电层；以及固化该第二介电层；其中所述第一介电层与第二介电层为相同的树脂材料所构成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南亚电路板股份有限公司，未经南亚电路板股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710162293.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
