[发明专利]半导体芯片分类装置有效
| 申请号： | 200710162649.3 | 申请日： | 2007-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN101234383A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 张铉三;金胜圭 | 申请（专利权）人： | QMC株式会社 |
| 主分类号： | B07C5/38 | 分类号： | B07C5/38 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供一种半导体芯片分类装置，其包括：多个旋转臂，可同时位于晶片载置部和集料块上；拾取器，分别上下移动地结合在上述多个旋转臂上，在晶片载置部拾取半导体芯片，将拾取的半导体芯片移送到对应于等级的集料块进行分类；以及旋转部，利用由旋转电机提供的驱动力使上述旋转臂向一个方向旋转。根据本发明，可以缩短分类工序所需的工作时间，同时减少施加在旋转电机上的负载，在持续的使用中也可以进行精密的控制，可以提高半导体芯片的分类工序的效率和准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 分类 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片分类装置，其特征在于，包括：多个旋转臂，可同时位于晶片载置部和集料块上；拾取器，可分别上下移动地结合在上述多个旋转臂上，在晶片载置部拾取半导体芯片，将拾取的半导体芯片移送到对应于等级的集料块进行分类；以及旋转部，利用由旋转电机提供的驱动力使上述旋转臂向一个方向旋转。
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