[发明专利]元件基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200710163830.6 | 申请日： | 2007-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN101159180A | 公开（公告）日： | 2008-04-09 |
| 发明（设计）人： | 金田敏彦;木村里至;降旗荣道;木岛健 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H05K1/05;H01B13/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;李丙林 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可形成精度良好的微细图形金属层的元件基板及其制造方法。所述制造方法包括：在第一支持基板(10)上形成剥离层(24)的工序；在剥离层上形成一定图形的金属层(34)的工序；在第一支持基板上涂布含有无机基板原料的溶胶－凝胶溶液的工序；通过施加热处理去除溶胶－凝胶溶液的溶剂而形成无机基板(114)的工序；以及通过分解剥离层而将金属层(34)从所述第一支持基板上剥离，使所述金属层从所述第一支持基板(10)上移动至无机基板上的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种元件基板，包括：在上表面具有孔部的无机基板；以及嵌入在所述孔部内部的金属层；所述孔部的宽度为40nm到1μm，深度为20nm～300nm。
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