[发明专利]金－银合金电镀液有效
| 申请号： | 200710165149.5 | 申请日： | 2007-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN101225536A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 武田健三 | 申请（专利权）人： | 恩伊凯慕凯特股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/62 | 分类号： | C25D3/62;H01H1/023 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金－银合金电镀液，其中含有以金含量计1.0～30g/L的氰化金钾和以银含量计1.0～200ppm的氰化银钾。该电镀液最好添30～100g/L的焦磷酸钾、20～50g/L的硼酸、0.05～150g/L的乙二胺或者其衍生物。该电镀液是适合连接器等的电气接点零件的电气接点形成用的电镀液。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 电镀 | ||
【主权项】：
1.一种金-银合金电镀液，其中含有以金含量计1.0～30g/L的氰化金钾和以银含量计1.0～200ppm的氰化银钾。
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