[发明专利]电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200710165425.8 | 申请日： | 2007-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN101170875A | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 冈部修一;姜明杉;朴正现;郑会枸;朴贞雨;金智恩 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种制造电路板的方法，包括：在堆叠于载体的晶种层上形成与第一电路图案相一致的包括依次堆叠的第一镀覆层、第一金属层和第二镀覆层的导电凸版图案；将载体和绝缘体堆叠并压在一起，使得载体的具有导电凸版图案的表面面向绝缘体；通过去除载体将导电凸版图案转录进绝缘体；在绝缘体的具有转录的导电凸版图案的表面上，形成与第二电路图案相一致的包括依次堆叠的第三镀覆层和第二金属层的导电图案；去除第一镀覆层和晶种层；以及去除第一和第二金属层，可以提供在不增加绝缘体数量的情况下具有高密度电路图案的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造电路板的方法，所述方法包括：在堆叠于载体的晶种层上形成导电凸版图案，与第一电路图案相一致的所述导电凸版图案包括依次堆叠的第一镀覆层、第一金属层和第二镀覆层；将所述载体和绝缘体堆叠并压紧在一起，安置所述载体使得所述载体的其上形成有所述导电凸版图案的表面面向所述绝缘体；通过去除所述载体将所述导电凸版图案转录到所述绝缘体上；在所述绝缘体的其上转录有所述导电凸版图案的表面上形成导电图案，与第二电路图案相一致的所述导电图案包括依次堆叠的第三镀覆层和第二金属层；去除所述第一镀覆层和所述晶种层；以及去除所述第一金属层和所述第二金属层。
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