[发明专利]印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200710165587.1 | 申请日： | 2007-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN101355847A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 赵贞禹;李宗辰;曹淳镇;李用德;刘己荣;李宇永;金镇宽;金钟涌;田东柱 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。印刷电路板包括：绝缘层；形成在绝缘层表面上的包括至少一个焊盘的电路图案；以及覆盖电路图案的阻焊剂，并且阻焊剂中形成有露出焊盘的一部分侧面及其表面的开口，该印刷电路板能保证用于焊盘和阻焊剂的足够大的接触面积，以增强焊盘的粘着。另外，可增强电子元件与印刷电路板之间的粘着，并可提高热释放性能。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，包括：绝缘层；电路图案，形成在所述绝缘层的表面上，所述电路图案包括焊盘；以及阻焊剂，其中形成有开口并且所述阻焊剂覆盖所述电路图案，所述开口露出所述焊盘的一部分侧面和表面。
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