[发明专利]电路板的制造方法有效
| 申请号： | 200710166829.9 | 申请日： | 2007-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN101166400A | 公开（公告）日： | 2008-04-23 |
| 发明（设计）人： | 松井保夫;荒木俊二 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26;H01H1/06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 黄剑锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电路板的制造方法，在固定触点上实施镀金而提高了导通的可靠性，并且减少固定触点和活动触点的磨损量来延长使用寿命。在同一个平面内设置互相向略正交方向延伸的第1固定触点和第2固定触点并且第1固定触点所要求的寿命比第2固定触点长的电路板的制造方法为，具有：蚀刻设在绝缘基板的整个面上的铜箔而形成第1固定触点以及第2固定触点的图案的工序；以抛光轮研磨绝缘基板表面来去除粘附在铜箔上的氧化膜的工序；以及在第1固定触点、第2固定触点上分别依次形成厚度为1～5μm的镀镍层和厚度为0.01～0.5μm的镀金层的工序，而且上述抛光轮的研磨方向和滑动接触在第1固定触点上的第1活动触点的滑动方向大体上一致。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有活动触点滑动的固定触点的电路板的制造方法，其特征在于，具备：蚀刻设在绝缘基板的整个面上的铜箔而形成上述固定触点图案的工序；用抛光轮研磨上述铜箔表面的工序；以及在上述固定触点上依次形成厚度为1～5μm的镀镍层和厚度为0.01～0.5μm的镀金层的工序，而且上述抛光轮的研磨方向和上述活动触点的滑动方向大体上一致。
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